Cadence PCB及仿真工具

睿知捷支持SKILL/Python二次开发，提供OpenAccess API实现EDA工具链集成

Cadence PCB及仿真工具

Sigrity X Advanced SI

      Sigrity X Advanced SI技术可对PCB和IC封装设计开展信号完整性分析，覆盖DC至56GHz以上频段，支持芯片到芯片SI分析、拓扑探索和高速接口仿真等功能。工具支持IBIS-AMI模型和可定制的合规性套件，辅助用户对照相关标准开展设计评估，可使用频域、时域和统计分析方法。

Flex 居中

模块优势

  • 可处理非理想送电系统对SI带来的影响；
  • 可同步评估SI相关效应，例如损耗、反射、串扰和同时开关输出（SSO）；
  • 支持行业标准的IBIS-AMI发射器和接收器模型，可模拟多供应商芯片串行链路的通道行为；
  • 内置自动化测量与报告相关功能。

模块功能

  1. 混合求解器和高级PI更新

    面向DDR5和112G接口提供功耗相关SI分析，结合互连建模与时域仿真，支持SerDes分析与接口合规评估工作。

    1. 布局工作台

      界面交互体验优化，支持自定义主题、上下文菜单，统一工作流程，项目数据保存在.spd文件内，便于操作使用。

      1. 仿真性能优化

        Sigrity X支持分布式计算与代码优化，有助于提升IC封装和PCB仿真运行效率，在设定的仿真条件下维持仿真结果稳定。

        1. 扫描评估能力

          依托Sigrity X电磁分析能力，可在设计阶段排查电气相关问题，辅助项目按规划方案推进。

          1. 早期信号和电源完整性问题检测

            可集成在AllegroX设计流程中，便于在设计前期识别信号与电源完整性相关问题，减少布局迭代次数，辅助把控项目周期。

            1. 操作系统支持

              Microsoft Windows和Linux的多系统支持。

              1. 接口数据库

                可对接Cadence、Mentor Graphics、Altium、Zuken和AutoCAD的PCB与IC封装布局数据库。

                1. 阻抗分析筛选

                  阻抗筛选功能可辅助开展SI模型评估，提供图形叠加、表格和绘图视图，支持对结果排序，便于定位异常项。

                  1. 耦合分析筛选

                    耦合分析筛选可扫描设计内信号耦合情况，通过图形、表格和图表展示评估结果。

                    1. 反射分析

                      借助SI模型对选定信号进行仿真，支持对各类信号质量指标结果排序与分析；支持波形查看、批量仿真，可选用默认或自定义I/O模型。

                      1. 串音分析

                        串扰分析功能支持多类I/O模型仿真，辅助识别串扰网络与各类干扰源，排查工况下干扰问题，优化电路信号完整性方案。

                        1. IR压降分析

                          IR压降分析功能提供压降、绝对电压、电流密度和电流视图模式，包含电流矢量、非理想接地支持以及通过/失败约束设置。

                          1. PDN分析

                            可处理非理想送电系统对SI带来的影响。

                            1. SI效应的综合评价

                              可同步评估SI相关效应，例如损耗、反射、串扰和同时开关输出（SSO）。

                              1. 行业标准文件支持

                                SPICE（HSPICE等）、IBIS（原IBIS、BIRD95/98、AMI）、S参数（Touchstone/Cadence Sigrity宽带网络参数（BNP）语法）、Cadence Sigrity MCP。

                                1. 标准接口支持

                                  包含DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4并行总线接口合规检查；包含PCI Express（PCIe）3.0、PCIe 4.0、SFP+、10GBASE-KR、HDMI、USB 3.0、USB 3.1、100BASE-T1串行链路合规检查。

                                  1. 自动芯片对芯片信号完整性（SI）分析

                                    适用于并行总线源同步仿真、面向SerDes通道的串行链路仿真，也支持信号、电源组合场景的拓扑探索；可使用频域、时域和统计分析方法，覆盖DC至超过56GHz（112Gbps）频段。

                                    1. 开发、测试和利用

                                      支持串行链路分析所需IBIS AMI TX和RX模型开发与测试。

                                      1. 成本与周期评估

                                        可量化复杂SerDes通道的误码率（BER）与相关性能指标，辅助评估方案，管控项目周期与成本。

                                        1. 并行总线分析

                                          支持高速总线接口并发仿真，如DDRx内存设计，可纳入介电和导体损耗、反射、ISI、串扰和SSN等因素，开展跨芯片、封装、电路板的综合分析。

                                          1. 串行链路分析

                                            串行链路分析可模拟端到端通道行为，生成眼图、浴缸曲线并评估BER性能，识别抖动和噪声带来的影响，支持IBIS AMI TX和RX模型评估芯片信号调理与时钟数据恢复机制。

                                            1. 快速模型创建

                                              可基于N端口无源参数快速生成适配HSPICE和SPICE模拟器的模型。

                                              1. 高保真模型生成

                                                可基于宽带频率数据生成具备高阶、数值稳定响应并满足无源约束的直流模型。

                                                1. 综合结构建模

                                                  支持对多种结构提取网络参数，包含IC封装、射频组件、PCB、电缆和连接器，适配各类工程场景。

                                                  1. 模型校验能力

                                                    可对照原始晶体管模型对行为模型开展校验，包含时域仿真与转换过程中的校验工作。

                                                    1. 用户友好的自动化

                                                      向导式自动化流程，辅助用户创建IBIS-AMI模型，覆盖IBIS BIRD95/BIRD98功率相关效应。

                                                      1. 高级可视化和分析

                                                        提供2D/3D可视化、绘图与表格数据管理功能，便于排查封装性能相关问题与潜在风险。

                                                        1. 包含互连模型提取、TDR、TDT、功率纹波分析、带非线性驱动器支持的EMC仿真、堆叠与平面变更影响评估、噪声观测、系统级功率感知SI分析以及TVS二极管ESD流程评估。

                                                          1. PDN优化和可视化

                                                            辅助完成PCB和IC封装去耦设计评估，梳理去耦设计参考方案，识别EMI相关去耦点位；通过混合EM/电路分析，直观展示PDN相关性能。

                                                            1. 全波精度

                                                              采用基于S参数RLGC寄生参数的全波混合求解器，纳入各类物理效应与耦合机制，单次仿真可生成完整封装模型。

                                                              1. 支持

                                                                支持多种IC封装类型，包含单芯片、SiP与多芯片设计所用BGA、引线框、线缆和倒装芯片结构。可提取完整封装或选定网络模型，搭配分立器件开展功率传输与耦合分析，支撑SSO/SSN相关分析工作。